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• 正胶与负胶：揭秘半导体封装中的两种关键胶粘剂
  在半导体封装领域，正胶和负胶是两种常见的胶粘剂。它们在封装过程中起到连接芯片与基板的作用，确保电气连接的稳定性和可靠性。正胶和负胶的主要区别在于其粘接性能和表面处理方式。
  2026-05-30