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半导体集成电路 ·
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标签:晶圆代工报价单如何谈判

  • 在谈判时,需要关注以下关键参数:
    在开始谈判之前,首先要明确晶圆代工报价单的构成。报价通常包括晶圆加工费、光刻费、蚀刻费、抛光费、测试费、封装测试费等。这些费用与晶圆尺寸、工艺节点、层数、复杂度等因素密切相关。
    2026-06-13
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